据天眼查APP显示，近日，厦门士兰集华微电子有限公司（简称“士兰集华”）发生工商变更，新增厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）、厦门产投鑫华科技投资合伙企业（有限合伙）等为股东，陈向东卸任法定代表人，由吴文接任，同时，注册资本由2.5亿人民币增至51.1亿人民币，增幅1944%。

资料显示，该公司成立于2025年6月，经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路销售等，现由士兰微、厦门士兰微电子有限公司及上述新增股东共同持股。

据士兰微此前发布的对外投资公告显示，士兰集华是12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目的投资主体。该项目总投资200亿元，于2025年10月18日与海沧区政府签订战略合作协议，拟建总建筑面积27.85万平方米，将建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。

项目分两期建设，其中一期项目投资100亿元，建成后形成月产能2万片，计划2027年四季度通线投产，2030年实现满产，年产芯片24万片；二期同步规划投资100亿元，新增月产能2.5万片，建成后成为国内规模领先的高端模拟芯片制造基地。

项目建成后将采用半导体设计与制造一体化（IDM）运营模式，拥有完全自主知识产权，预计年产54万片12英寸模拟芯片，将有效填补国内汽车电子、工业控制、大型服务器等领域高端模拟芯片的供给短板，对提升我国集成电路产业自主可控能力意义重大。

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