• 中文
    • 繁
    • English
    • 日文
  • 客服热线400-650-7658
  • 首页
  • 关于我们
    • 公司介绍
    • 发展历程
    • 品质保证
    • 成功案例
  • 产品中心
    • 槽式湿法制程设备
    • 单片湿法制程设备
    • 辅助设备
    • 干燥机
    • 全自动晶圆倒角机
    • 工程技术服务
  • 新闻中心
    • 公司新闻
    • 行业新闻
  • 人力资源
    • 在线招聘
  • 服务与支持
    • 服务承诺
    • 合作伙伴
  • 联系我们
    • 联系方式
    • 在线留言

新闻中心

  • 公司新闻

    公司新闻

    • 行业新闻

      行业新闻

      首页 > 新闻中心> 公司新闻

      化合物半导体厂布局第三代半导体,机会在哪?

      发布时间:2021-08-16发布人:

      化合物半导体厂布局第三代半导体,机会在哪?

      来源:「MoneyDJ」


             随着5G、卫星等高频应用展开,以及电力电子市场逐步增温,各国无不加大力道投资第三代半导体,三五族、化合物半导体厂布局第三代半导体也进入白热化,到底各家厂商布局进度以及未来机会为何?本篇会有深入探讨。


             第三代半导体二大应用市场,三五族聚焦RF


             继硅、砷化镓之后的第三代半导体材料,其实早已在军用、大型电力电子建设等领域有其踪迹,今年随着5G高频应用,以及电动车等power应用所需的高功率转换需求提升,成为欧、美、日、中国等大国,以及国际IDM大厂争相发展的重点项目。


             第三代半导体材料特别适合高频、高压、高温运作环境中展现优异的功率转换效率(power conversion efficiency),可达到省电、减少耗能的表现,两大应用领域为RF(射频)以及Power,其中台厂三五族主要聚焦5G、卫星等高频应用相关的RF。

      三五族的第三代半导体发展,大多朝GaN on SiC(碳化硅基氮化镓)以及GaN on Si(硅基氮化镓)两条路线发展,前者应用于基站高频,后者多应用于中低频部分,不过虽有高低频应用差异,但两者都有各自挑战需要克服,前者在于碳化硅基板(SiC)主要掌握在

             国际少数厂商手上,像是Cree,使得成本居高不下;后者在于化合物材料长在硅基材上面,有晶格不匹配问题需要克服。

      稳懋GaN on SiC已稳定出货


             化合物晶圆代工龙头稳懋,十年前即与客户投入开发第三代半导体,目前应客户需求,GaN on SiC已经有稳定出货表现,应用在5G基站、卫星相关,目前占营收个位数比重,由于基期还低,绝对金额增长幅度大,后续随着5G基站、卫星相关需求持续增长,占比有机会稳定提升。


             宏捷科与中美晶集团密切合作,基板成关键


             晶圆代工第二大厂宏捷科,主要与母集团中美晶旗下硅晶圆大厂环球晶合作开发第三代半导体。环球晶SiC基板会同时发展RF与Power两大市场,RF会与宏捷科合作,Power应用会与同集团的车用二极管大厂朋程合作。


             由于环球晶过往主攻硅半导体、客户也多为硅半导体客户,若与具备化合物半导体经验与客户群的宏捷科合作,环球晶的SiC基板可以在宏捷科做质量认证,直接了解RF厂商的需求,加速开发进度。另外,环球晶同时也发展GaN on Si,目前也与宏捷科共同开发中,产业人士认为,GaN on SiC客户认证需要时间,GaN on Si也有技术需要时间克服,预计第三代半导体相关业务要到明年下半年才会逐步发酵。


             全新多线并进


             至于磊晶厂全新,目前GaN on SiC磊晶打入台系军工应用客户,并已通过产品认证、小量出货;至于GaN on SiC应用于5G基站部分,目前于两间美系IDM客户认证中,后续进度值得持续留意。


             此外,宏捷科原本即是全新客户之一,若中美晶集团第三代半导体材料发展顺利,全新也有望打入供应链。


             供应链指出,若环球晶SiC基板顺利通过大厂认证、具备量产实力,将使得基板价格具有竞争力,也将能打破目前国际基板大厂的寡占局面,有助于供应链以及第三代半导体市场的进一步增长。


             环宇-KY待6吋厂规模提升


             至于环宇-KY,目前主要服务美国基站客户,走的是GaN on Si产品,目前量还不大,环宇-KY要等待合资的6吋厂晶成经济规模提升、开始赚钱,后续发展第三代半导体会更为顺利。

      IET-KY盼以MBE技术打开市场


             目前主攻利基型市场的磊晶厂IET-KY,目前取得美国能源部合约,发展GaN on Si,未来将应用于电力应用组件,同时也与韩国IVWorks合作,共同开发以MBE技术为基础的GaN on Si,后续也值得留意。

       
             (声明:本文版权归原作者所有,转发仅为更大范围传播,若有异议请联系我们修改或删除:wang@cgbtek.com)

      郑有炓院士:第三代半导体迎来新发展机遇
      第四届中国·如皋第三代半导体晶体及装备论坛通知
      分享到:
      • 关于我们
        公司介绍
        发展历程
        品质保证
        成功案例
      • 产品中心
        槽式湿法制程设备
        单片湿法制程设备
        辅助设备
        干燥机
        全自动晶圆倒角机
        工程技术服务
      • 新闻中心
        公司新闻
        行业新闻
      • 人力资源
        在线招聘
      • 服务与支持
        服务承诺
        合作伙伴
      • 联系我们
        联系方式
        在线留言

      企业邮箱:sales@cgbtek.com

      企业网站

      COPYRIGHT北京华林嘉业科技有限公司 版权所有   京ICP备09080401号