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寒意吹到硅片产业:全面降价

发布时间:2023-02-14发布人:

                                                                   寒意吹到硅片产业:全面降价




下游各种电子产品应用需求不振,上游供应链难逃受波及,业界大多预期,随著库存去化调整一段时间后,今年下半年情况会比上半年好,现在对于硅晶圆产业来说,应该算是半导体产业景气复苏前较为辛苦的时期。



以整体硅晶圆市场来看,业者大多已愿意配合下游客户,共体时艰,目前长期合约价格并未鬆动,不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形,有些是递延一季,有些直接把部分今年上半年的拉货延后到下半年,递延的产品范围包括8吋与12吋晶圆皆有。



现货价方面,据了解,需求最弱的6吋以下硅晶圆,价格已经修正,8吋硅晶圆也有少部分的产品,报价出现微幅下修,另外也有客户已向硅晶圆厂要求12吋硅晶圆报价也该调整,正在洽商阶段。



硅晶圆业者期盼下半年市况能顺利复甦,长约客户把上半年没拉足的量补齐,使得全年的拉货量仍不变。



                                                                                                    硅晶圆市场修正



韩媒报导,南韩去年第4季自日本进口的半导体硅晶圆金额年减逾26%,主因南韩两大科技巨擘三星、SK海力士考量半导体市况不佳,买气大缩手。全球前两大硅晶圆制造商日商胜高更示警,记忆体用12吋硅晶圆进入“强力修正期”,逻辑IC应用也开始有修正状况,整体看来,仅车用相对强劲。



业界解读,日本是全球最大半导体硅晶圆出口国,南韩则是主要买家之一,南韩採购量大减,意味半导体市场需求疲弱,最上游硅晶圆材料出货也遭受重创,整体硅晶圆市场明显鬆动,牵动环球晶、台胜科、合晶等台湾相关厂商营运。



韩媒《BusinessKorea》指出,南韩去年第4季自日本进口的硅晶圆金额降至2.029亿美元,年减26.6%。业界分析,半导体硅晶圆多採合约价出货,去年第4季部分品项合约价还持续上扬,但当季南韩自日本进口的硅晶圆金额却锐减,仅剩前年同期的约75%不到,在单价趋势向上的前提下,採购总金额大幅滑落透露出货量锐减,是一大警讯。



业界人士透露,目前三星与SK海力士的库存水准都已超过20周,远高于一般情况下的五至六周。高库存情形促使上述这两家公司必须减少硅晶圆的进口量,并控制库存,如SK海力士正减少位于中国大陆无锡厂的部分产出。



SK海力士上季出现十年来首见、历来最大亏损,不但看淡本季,还预估上半年都将持续不景气的状态,并重申今年资本支出将砍半。三星上季营收年减8%,但营业利益年减幅度近七成。



同时,《BusinessKorea》提到,也有其他大厂也正在缩减资本支出和产量。美光近来已决定减少二成投片量,铠侠自去年10月以来也减少投片量约30%,威腾从今年1月以来也把投片量缩减30%,大厂减产动作频频,也将大幅降低硅晶圆需求,拉货动能随之减弱。



根据统计,全球硅晶圆市场中,信越与胜高这两家日商位居前两大,合计市占率约超过一半;台厂环球晶排名第三,市占率约17%左右;胜高另与台塑集团在台湾合资成立台胜科。三星是环球晶的大客户之一,该公司也因此在南韩设厂,可就近服务客户。



胜高日前在法说会中提到,去年第4季12吋硅晶圆供需大致平衡,8吋硅晶圆的车用需求仍强劲,但坦言有部分产业应用正处于调整期,包括8吋与12吋现货价都不变。



展望本季,胜高不讳言,记忆体用12吋硅晶圆进入强力修正期,逻辑IC应用调整因客户而异,修正情形相对轻微,车用需求则依然强劲。8吋硅晶圆方面,手机应用需求依然疲软,车用与工业用需求则保持强劲。





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