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晶圆代工价格战,会开打吗?

发布时间:2023-02-03发布人:

                                                           晶圆代工价格战,会开打吗?



三星上季芯片事业获利重摔超过九成,但与台积电竞争的晶圆制造事业上季和去年全年营收却创新高,去年获利也有所成长,反映先进制程产能扩大,客户和应用领域也更加分散。



不过,三星坦言,本季难逃产业库存调整压力,将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降,业界忧心,三星恐发动降价抢单战术,不利台积电、联电等台厂。



业界分析,近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑,联电产能利用率更由先前满载盛况转为下探七成左右,并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩五成,但台积电、联电都坚守价格,台积电今年更涨价6%,联电则预期本季产品均价(ASP)持平。



在“终端需求不佳、晶圆双雄价格却很硬”的现况下,三星若降价抢单,对正面对庞大库存压力、不愿付出更多制造成本的IC设计业者与整合元件(IDM)厂而言很有吸引力,三星不仅可藉此填补产能空缺,也有助提高市占率。



三星并未提供其晶圆代工产能利用率相关数据与报价动态,仅透露产业库存调整,导致晶圆代工业务产能利用率开始下降,但仍预期下半年来自车用与高速运算需求将带来复甦,将以第二代3纳米制程的产品竞争力,赢得新客户,并已成立先进封装团队支援晶圆代工业务所需。



三星并更新最先进芯片制程的资讯,3纳米制程“良率稳定”,第二代3纳米制程正“进展迅速”,也在为汽车应用开发4纳米制程,今年将聚焦于开发2纳米制程。



韩媒:美日台合作扶植台积电壮大




据韩国媒体报导,台积电近期宣布在美日投资建厂,目的是透过美、日在安全上与中国抗衡,同时拉大与三星电子的晶圆代工全球市占率差距。



据韩国媒体BusinessKorea报导引述专家分析,提到尽管美国与韩国、台湾、日本推动“晶片四方联盟”(Chip 4),以重组半导体供应链,但韩国在这方面一直没有表现出积极行动。

报导说,台湾在2021年宣布将与美国和日本在半导体领域进行合作。美国和日本去年还建立了半导体技术联盟。而台湾的台积电正在竭力加强与美国和日本的联盟体系。



专家分析,台积电夹在美中之间,正在利用这个地缘政治危机,透过在美日建厂,可以舒缓和分散受到中国攻击的风险,同时在美日的支持下,确保了未来的工厂和人力资源。

 


晶圆代工,2023年下跌4%



2023 年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修,各大IC 设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季,TrendForce 观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想,第二季部分制程甚至低于第一季,订单仍未出现明显回流迹象。展望下半年,即便部分库存修正周期较早开始的产品,将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象,不过全球政经走势仍是最大变数,产能利用率回升速度恐不如预期,故TrendForce 预估,2023 年晶圆代工产值将年减约4%,衰退幅度更甚2019 年。



值得一提的是,地缘政治风险促使供应链持续转移,IC厂陆续预备降低产品的中国厂生产比重。转单效应将于2023下半年逐渐发酵,2024年后更明显,晶圆代工供需情况会逐渐倾向地区性发展,导致晶圆代工厂下半年产能利用率分歧,产能复苏情形除了取决于客户库存水位及传统旺季因素,供应链分配效应亦值得关注。



8吋订单转移较为明显,12吋成熟制程较先进制程稳健



8吋方面,智能手机、笔电、电视等消费性终端需求进入销售淡季,库存去化缓慢进一步影响如消费型PMIC、MOSFET等产品订单,导致主要8吋晶圆代工厂2023年第一季产能利用率持续下降。近期8吋晶圆厂订单回补现象会在第二季零星发生,主要来自特殊工业用电脑需求,以及少数客户转换晶圆代工厂之间的投产比重,对整体8吋产能利用率贡献仍有限,产能利用率与第一季相似,尚无明显复苏迹象。



12吋先进制程部分,台积电(TSMC)上半年产能利用率仍不理想,下半年7纳米产能利用率提升幅度仍有限;5纳米可望仰赖新品旺季备货带动,回升至健康水准。三星则含8纳米以下先进制程产能利用率全年皆处低档,主因受大客户高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)转单所致。



12吋成熟制程部分,台积电、联电(UMC)、格芯(GlobalFoundries)等晶圆厂由于积极布局车用、工控、医疗等较稳定的需求,上半年产能利用率多维持75%~85%,28纳米产能利用率优于55 / 40纳米等成熟制程,消费性产品比重较高的晶圆代工厂则下滑较多,约到65%~75%。



8 / 12吋产能利用率第三季回升



2023下半年地缘政治风险恐将持续,终端客户为因应美政府标案率先启动供应商盘查,持续转移供应链。同时IC设计厂也已陆续将部分订单转向非中国晶圆厂生产,订单多为8吋产品,转单措施自下半年逐步增加,预期联电、世界先进(Vanguard)等非中系晶圆代工厂下半年8吋产能利用率复苏表现将略微优于平均。

 


整体来说,历经长达一年库存修正期后,部分终端消费产品可望重启库存回补动能,为年底节庆旺季备货,TrendForce表示,备货动能自第二季起由少数特殊规格产品及急单需求带动,第三季起8 / 12及12吋产能利用率提升幅度将较明显。然而考量总经状况尚不明朗,整体上升幅度恐怕有限,短时间难回到满载盛况。



全球逾20座新厂逐年完工



晶圆代工中长期供需状态将逐渐倾向各区多元产能布局,TrendForce统计,近年来全球共超过20座晶圆厂新建计划,含中国台湾5座、美国5座、中国大陆6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。地缘政治促使各个国家和地区在地化生产意识提升,半导体资源逐渐成为各国战略物资,晶圆代工厂除了考量商业与成本结构,还有各个国家和地区政府补助政策、满足客户本土化生产需求,同时又要维持供需平衡,未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。


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