士兰微拟募资65亿元用于半导体产线建设

10月14日晚，士兰微公告，公司拟通过非公开发行 A 股股票的方式募集资金。募集资金总额不超过 650,000.00 万元（含本数），拟投入以下项目：年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期） 。

转载：士兰微

声明：本文版权归原作者所有，转发仅为更大范围传播，若有异议请联系我们修改或删除：zhangkai@cgbtek.com