新闻中心

首页 > 新闻中心> 公司新闻

上海、南京再发利好,事关第三代半导体

发布时间:2022-10-14发布人:

上海、南京再发利好,事关第三代半导体



近日,上海、南京先后发布利好政策。



上海:到2030年未来产业产值达到5000亿元左右



近日,上海市人民政府印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》。



方案提出,到2030年,在未来健康、未来智能、未来能源、未来空间、未来材料等领域涌现一批具有世界影响力的硬核成果、创新企业和领军人才,未来产业产值达到5000亿元左右。打造5个未来产业集群,建设15个左右未来产业先导区,攻关100个左右核心部件,推出100件左右高端产品,形成100项左右中国标准,促进产业集聚引领发展。



方案中提出,将推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展,持续提升宽禁带半导体化合物晶体制备技术能级和量产规模,积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术,增强宽禁带半导体芯片产品设计能力,扩大产品应用领域。积极推动石墨烯、碳纳米管等碳基芯片材料,半导体二维材料等未来非硅基半导体材料技术研究和布局。



南京:到2025年,冲刺2.7万亿元



近期,南京相继出台《南京市推进软件名城提质升级 打造万亿级产业行动计划》《南京市全力打造五千亿级智能电网产业集群行动计划》《南京市打造新能源汽车产业集群行动计划》《南京市加快培育新赛道发展未来产业行动计划》《南京市打造生物医药产业集群行动计划》《南京市加快推进集成电路产业链高质量发展三年行动计划(2023—2025年)》《南京市打造千亿级智能制造装备创新型产业集群行动计划》7个行动计划。



按照计划,力争到2025年,上述创新型产业体系总规模达2.7万亿元,建成1个万亿级和一批千亿级创新型产业集群,将南京建设成为具有国际影响力的先进制造业基地。



《计划》提出,要重点发展新一代人工智能、第三代半导体、基因与细胞、元宇宙、未来网络与先进通信、储能与氢能六大未来产业。



第三代半导体方面,加快推进射频集成电路产业化基地、外延材料产业基地等重大项目建设,推动国家第三代半导体技术创新中心(南京)建设。(文:化合物半导体市场 Cecilia整理)




转载微信公众号: 化合物半导体市场


声明:本文版权归原作者所有,转发仅为更大范围传播,若有异议请联系我们修改或删除:zhangkai@cgbtek.com