新闻中心

首页 > 新闻中心> 公司新闻

消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工

发布时间:2022-09-21发布人:

消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工



据供应链消息人士称,联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术,量产新高性能运算芯片,该芯片将由台积电代工,用于元宇宙、AIoT等领域。 (台湾电子时报)



声明:本文版权归原作者所有,转发仅为更大范围传播,若有异议请联系我们修改或删除:zhangkai@cgbtek.com