【会议嘉宾预告】第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山将发表SiC和GaN功率器件技术精彩演讲！
来源：旺财芯片
 

      《2021中国国际车规级功率半导体年会暨旺材金翎奖颁奖典礼》将于11月4-5日在上海盛大举办。

       在本次年会上第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长/教授级高级工程师于坤山将发表《国产SiC和GaN功率器件车规级应用途径分析》的主题演讲。

       于坤山秘书长是中国电机工程学会会员，中国电机工程学会功率器件分委会副主任委员。电力行业电能质量及柔性输电标准化技术委员会委员。曾担任中国电力科学研究院电力电子公司、中电普瑞科技有限公司副总经理兼总工程师，电力电子研究所、微电子研究所所长、电工新材料及微电子研究所所长等职务。

       于坤山秘书长长期从事电力电子和电能质量技术研究，开展面向电力系统和电力用户需求的电力电子和电能质量技术、装置及其系统研发和工程应用。在国内外核心刊物上发表论文15篇;获专利34项，其中获发明专利授权8项:获得省部级科技成果奖励二等奖一项，出版专著两部，译著一部。

        发言亮点：

       现代技术分为信息电子技术和电力电子技术，集成电路是信息电子技术的核心，功率半导体器件是电力电子技术的核心，如果说集成电路是实现信息的存储、传输、处理和控制，那么功率半导体器件就是实现能源的存储、传输、处理和控制。

       第三代半导体不是对硅片的替代，是指在功率半导体领域衬底的替代，所以第三代半导体是整个功率半导体的上游，就是所谓材料的选择这块，而功率半导体增长最快的下游应用市场是新能源汽车。

       碳化硅（SiC）作为宽禁带材料半导体（Wide BandGap）的代表，因其优异特性备受业界瞩目。通过采用全SiC功率模块制造的逆变器可以使开关损耗降低75％（芯片温度为150°C），逆变器尺寸下降43%，重量轻6kg，最终汽车连续续航距离增加20-30%。GaN有望大幅改进中低压领域电源管理、发电和功率输出等应用，GaN功率器件可用于快充领域。

       本次演讲聚焦于新能源汽车板块，分析国产SiC和GaN功率器件在汽车上的应用途径。

        欲在会议现场听于坤山秘书长详解《国产SiC和GaN功率器件车规级应用途径分析》，请扫下方二维码报名参会。

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        大会议程：

       本次年会分为4大专场，分别是，新一代功率半导体赋能新能源汽车产业升级专场、高功率/高可靠性对硅基功率半导体的技术挑战专场、 碳化硅技术创新实现降本提效（上）（下）专场、涉及IGBT、SiC功率器件、汽车芯片产业生态等多方面；来自车规级半导体产业链超500位国内外领先企业高层将汇聚一堂，辩趋势、论方向、共商发展大计！

  
      11月4日 上午
    
      新一代功率半导体赋能新能源汽车产业升级

      09:00-09:15

      会议开幕式及领导致辞

     09:15-09:35

    中国汽车芯片产业生态建设实践

    中国汽车芯片产业创新战略联盟 副秘书长 邹广才先生（已确认）   

    09:35-09:55

    国产化车规功率芯片准入标准与途径

    第三代半导体产业技术创新战略联盟 秘书长 于坤山先生（已确认）

    09:55-10:15

    碳中和与大趋势：聚焦汽车革命的到来

    理想汽车技术研究中心（确认中）

   10:15-10:35

   国产车规级功率半导体的前景和挑战

   中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 执行副总裁  刘煊杰先生（已确认）

  10:35-10:50      茶歇&观展

  10:50-11:10

   车规级SiC功率半导体技术现状与发展

   泰科天润半导体科技（北京）有限公司 总经理   陈彤先生（拟邀）

   11:10-11:30

   新能源汽车OBC及电驱系统研发进展及应用

   苏州汇川科技有限公司电机控制器 总工   牟超先生（确认中）

    11:30-12:00

    圆桌论坛：“车芯一体，驱动未来”

    12:00-13:30      午餐&观展

     11月4日 下午

    高功率/高可靠性对硅基功率半导体的技术挑战

    13:30-13:55

    国产大硅片生产技术现状及发展趋势（议题暂定）

    杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 技术部部长 陈子龄（已确认）

    13:55-14:20

    第七代IGBT芯片及IPM智能模块

    比亚迪半导体有限公司 （确认中）

    14:20-14:45

    车用电驱动系统对功率半导体的应用需求（暂定）

    小鹏汽车电控高级总监  顾捷先生

    14:45-15:00

    具有优异导热性能的新型烧结银

    发言企业邀约中...

    15:00-15:15

    先进封装领域3D集成的解决方案

    发言企业邀约中...

    15:15-15:30      茶歇&观展

    15:30-15:55

    IGBT模块的高功率密度设计

    英飞凌高功率半导体制造部 总监   张向东（拟邀）

    15:55-16:20

    车用功率半导体的关键技术及系统设计考虑

    上海电驱动有限公司研究院院长  陈雷先生(已确认)

    16:20-16:45

    800V高压电控系统对IGBT功率器件的挑战

    北汽新能源技术总监兼工程研究院常务副院长  李玉军先生 （确认中）

    16:45-17:00

    车规级功率半导体检测及可靠性分析技术

    工业和信息化部电子第五研究所功率与微波团队总师  陈义强(已确认)

    17:00-17:15

    IGBT模块焊片焊接质量管控技术探讨

    发言企业邀约中...

    17:15-17:30

    先进封测技术提升功率器件可靠性

    发言企业邀约中...

    18:30-20:30      高层晚宴（定向邀请）/颁奖典礼

    11月5日 上午

     碳化硅技术创新实现降本提效（上）

    09:00-09:25

    碳化硅衬底研究和产业进展

    北京天科合达半导体股份有限公司 副总经理/技术总监   刘春俊先生（拟邀）                                             

   
    09:25-09:50

    SiC产业链中外延技术分析

    东莞天域/南京百识（拟邀）

    09:50-10:15

    车规级碳化硅技术及产业进展

    基本半导体 汽车行业总监 文宇先生（确认中）

    10:15-10:30

    碳化硅晶圆激光切割技术

    发言企业邀约中...

    10:30-10:40      茶歇&观展

    10:40-11:05

    碳化硅单晶材料缺陷密度的控制技术

    罗姆半导体技术中心 副总经理 周劲先生（拟邀）

    11:05-11:30

    SiC MOSFET功率循环测试技术的挑战与分析

    华北电力大学/华电（烟台）功率半导体技术研究院 总经理   邓二平先生（已确认）

    11:30-11:55

    整车对电驱芯片半导体应用需求与问题挑战

    天际汽车电驱系统部 总监   张帆先生（已确认）

    11:55-12:10

    功率器件领域的硅外延设备解决方案

    发言企业邀约中...

    12:10-13:30      午餐&观展

    11月5日 下午

    碳化硅技术创新实现降本提效（下）

    13:30-13:55

    高功率密度SiC模块可靠封装技术进展

    中车时代半导体有限公司（确认中）

    13:55-14:20

    碳化硅功率模块的热管理

    安森美半导体首席碳化硅应用专家 吴桐先生（已确认）

    14:20-14:45

    SiC功率器件与电驱系统的要求

    吉利汽车中央研究院电驱开发部电驱控制开发模块负责人   陈启苗先生（确认中）

    14:45-15:00

    碳化硅功率模块封装技术进展

    发言企业邀约中...

    15:00-15:15

    环氧塑封料国产化关键技术创新

    发言企业邀约中...

    15:25-15:30      茶歇&观展

    15:30-15:55

    车用电驱动系统对SIC功率半导体的应用需求

     联合汽车电子有限公司技术总监   孙辉先生（拟邀）

    15:55-16:20

    功率半导体器件封装失效模拟与可靠性提升方法

    重庆大学  姚博士（已确认）

    16:20-16:45

    碳化硅MOSFET特性及驱动设计探讨

    三菱电机株式会社 功率器件制作所/高级技术顾问   近藤 晴房先生（拟邀）

    16:45-17:00

    以智能制造解决方案加速功率半导体产业制造转型

    发言企业邀约中...

    17:00-17:15

    功率半导体全自动封装智能化一站式整体解决方案

    发言企业邀约中...

    17:15-17:30

    助力新能源，一站式烧结技术

    发言企业邀约中...

    注：具体议程变动和嘉宾进展我们每周会在公众号上更新，欢迎大家关注！

 
      11月4日下午  同期活动

      第二届汽车级功率芯片/模块

      与主驱控制器技术闭门会

      11月4号，下午2点-5点半，会议同期，我们将举办第二届汽车级功率芯片/模块与主驱控制器技术闭门会，本次闭门会议我们将邀请国内外功率半导体产业链相关企业及新能源汽车电驱企业和主机厂中高层领导共同参与。并围绕“碳中和”和“SiC功率半导体”这两个方面进行重点研究讨论。

      本届会议初拟讨论话题：

     1.碳中和与大趋势：聚焦汽车革命的到来；

   （1）汽车四化革命与汽车半导体发展

   （2）从整车企业角度，对功率器件制造企业有怎样的要求？

     2.面向碳中和，第三代半导体大有用武之地；

    （1）产能大战下的SIC衬底及外延片的生产情况

    （2）SIC车用功率模组的封装形式及工艺

     注：技术总监级别以上参与，定向邀请（20人）

        目前已确认闭门会嘉宾：

        •小鹏汽车电控高级总监  顾捷先生（暂定）

        •三安集团 副总经理 陈东坡

        •零跑汽车 电驱产品线/副总裁 巫存

        •天际汽车电驱系统部总监   张帆先生

        •安森美半导体首席碳化硅应用专家 吴桐先生

        •华电（烟台）功率半导体技术研究院总经理   邓二平先生

       •通用汽车功率模块封装材料技术专家  刘名先生

      •上海电驱动有限公司研究院院长  陈雷先生

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