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      ICDIA 2022从技术创新看中国IC发展新路径

      发布时间:2022-08-26发布人:

      ICDIA 2022从技术创新看中国IC发展新路径




      中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)8月25日终于在无锡开幕了,应对逆全球化的策略,中国一方面要坚守全球化原则更加开放,另一方面通过“双循环”变成新的全球化体系。总之,中国科技自立自强,就要摆脱路径依赖,开辟新赛道,打造新生态去开拓创新。

      IC设计业和正在崛起的IDM,共同支撑着中国集成电路产业。专家们强调产业结构变革,发展特色技术,以产品应用为中心创新,不要过于依赖先进工艺。面对半导体市场热潮,中芯聚源总裁孙玉望说,这两年有一些初创企业的估值有点虚高,这样的现象是市场产生的,也应该由市场来消化修正,而不是用其他手段干预。

      02专项总师叶甜春认为:1)中美科技博弈已经向冷战方向发展;2)中国要建立一个新的体系,避开EUV技术路线; 3)22nm后FD-SOI工艺优势显现,要大力发展;4)除SIP、Chilplet 外,中长期还要大力发展新兴垂直型IC架构。

      从数据来看,近年来中国集成电路产业发展迅速,但是对于进口的需求也在快速增长。这几年的国产替代现况是,国产市场份额占比反倒下降。其中,晶圆制造领域增长主要是来自于外资企业在国内产能提升,内资企业的占比并不高。叶甜春说,对于国内芯片设计业的创新,需要进行路径创新、换道突围。具体来说,就是在EUV无法获得,无法进一步微弱的情况下,通过先进封装、Chiplet、FD-SOI、3D IC等技术来换道突围。

      叶甜春分析:先进光刻技术被禁后给FD-SOI等技术带来机遇,而国内在FD-SOI方面的研发、设计、终端、制造、晶圆、IP服务等方面均有布局,有条件打造一个完整的生态。

      以系统/微系统封装为产品,呈现新赛道特性,无晶圆设计、晶圆厂、IDM融合,服务于系统OEM商的全新技术和生态体系。长期则需要在垂直器件3D IC方面进行创新,垂直器件实现多层晶体管向上堆叠立体集成,以此提高器件的集成度。

      ICDIA 2022东道主无锡,今年的集成电路产值要做到2000亿,去年无锡市集成电路产值实现1780亿,据称是位列全国第二。

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