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      涉及线路板、芯片等,中淳电子、煋邦等5个项目签约苏州太仓

      发布时间:2021-08-03发布人:

      涉及线路板、芯片等,中淳电子、煋邦等5个项目签约苏州太仓
      来源:爱集微APP

             7月30日,苏州太仓城厢镇成功举行高端芯片项目专场集中签约仪式,现场共成功签约5个项目,总投资超14亿元。

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      图片来源:太仓城厢


             其中涉及线路板、芯片等领域的部分项目如下:

             中淳电子元器件及设备装备项目

            
      注册资本2亿元,总投资10亿元,项目主要从事研发、制造柔性线路板等新型电子元器件及设备、装备。达产后,预计实现年产值超6亿元,年税收超3000万元。


             煋邦智能芯片项目

            
      注册资本8000万元,总投资3亿元,项目主要为国内民爆企业提供国内最先进的数码电子雷管技术、设备及系统平台整体服务。达产后,预计实现年产值超2.5亿元,年税收超2200万元。


             5G液态金属导热片项目

             注册资本1000万元,总投资3000万元,项目主要从事5G液态金属导热片,柔性导电材料研发设计与产业化,达产后,预计实现年产值超3000万元,年税收超300万元。

       
             (声明:本文版权归原作者所有,转发仅为更大范围传播,若有异议请联系我们修改或删除:wang@cgbtek.com)

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