半导体后道封装的洁净度革命已经到来！

当晶圆尺寸迈向14寸，当材料体系转向高硬度的碳化硅，传统的清洗工艺正面临着物理极限的挑战——这场围绕大尺寸与第三代半导体的洁净度革命，已然拉开序幕。

今天，我们怀着无比激动的心情宣布：某上市公司与CGB正式达成战略合作，共同研发的14寸、12寸碳化硅清洗线正式面世！这是国内首条能够同时完美兼容12寸与14寸晶圆的全自动清洗线，它的诞生，标志着中国在半导体后道封装核心设备领域，迈出了从“国产替代”到“定义标准”的关键一步。

在半导体制造链条中，后道封装的洁净度直接决定着芯片的良率与可靠性。随着第三代半导体碳化硅的广泛应用，其高硬度、高脆性的特性对清洗设备提出了前所未有的要求。某上市公司与CGB凭借在半导体设备领域超过二十年的深厚积累，不仅解决了“洗得干净”的问题，更攻克了“洗得安全”、“洗得高效”的世界级难题，共同打造出这款兼具高效、精准、环保三大特性的清洗设备，多项核心指标达到国际领先水平。 

 【重大技术突破：从追赶到引领】

这条全新的碳化硅清洗线，并非简单的设备集成，而是底层技术的全面创新：

1.全方位兼容，精准覆盖

- 兼容12寸、14寸晶圆，满足主流封装需求

- 核心作用：彻底去除晶圆划片后的切割蜡、UV残胶、硅粉/碳化硅粉及各类有机、无机污染物

- 在高效清洁的同时，保护晶圆边缘与表面微结构，为后续解胶、分选、封装工序提供高洁净度基底

2.全流程自动化，稳定如一

- 配备全自动机械手，实现自动上料、下料，最大限度减少人工干预与二次污染

- 集成自动进液、配液、排液功能，全流程自动化，大幅提升操作效率与工艺稳定性

- 搭配晶圆对数功能，晶圆传输、清洗过程精准对位，保障工艺一致性与重复性

3.多工艺融合，洁净与安全并重

- 融合去蜡清洗、碱洗、酸洗、无损干燥全流程

- 结合超声波、兆声波双重物理辅助技术，高效剥离顽固污染物

- 同时避免晶圆崩边、微裂纹产生，兼顾清洁力与安全性的双重需求

4.智能环保设计，降本增效

- 实现清洗液多级过滤循环利用，显著降低耗材消耗与环保压力

- 加热冷却一体化设计，精准控制各工艺环节温度，确保清洗效果稳定可控

- 提供单片式与槽式批量两种主流机型，满足不同生产需求 

 【与客户并肩作战：从需求到交付的“专班”模式】

任何伟大的设备都不是闭门造车，而是源于一线生产的真实痛点。在本次研发过程中，某上市公司与CGB深度践行“以客户为中心”的理念，与国内多家头部封测厂保持了紧密的合作关系

特别是在接到某行业头部客户的紧急需求后，双方迅速成立联合研发专班，将工程师派驻客户产线，经过数百个日夜的联调测试与数据反馈，快速迭代技术方案。这种“客户出题，我们解题”的并肩作战模式，让我们能够精准捕捉量产过程中的细微痛点，从而打造出这款最懂客户需求的清洗设备。

【客户证言：用真金白银投下的信任票】

设备好不好，用户说了算。

“在引入该碳化硅清洗线后，我们的后道封装良率显著提升。它不仅解决了我们的产能瓶颈，其稳定性更是远超预期。这是我们在高端封装领域值得信赖的合作伙伴。” —— 国内某头部企业技术总监 

 【携手共进，共创未来】

这条碳化硅清洗线不仅是两家企业技术实力的结晶，更是我们对半导体产业发展的郑重承诺。

短时间连获两笔数千万级大单，这一刻，市场用真金白银为我们的技术投下信任票——这不仅是一份订单，更是新征程的起点。某上市公司与CGB将继续保持紧密协作，持续加码研发投入，不断完善产品矩阵，继续为半导体产业链的自主可控与高端化发展贡献力量。

我们热忱欢迎更多有晶圆清洗需求、致力于提升产品良率的合作伙伴前来公司实地考察、带片验证，共同探索后道洁净度的极限。

让我们携手共进，重新定义半导体后道封装的洁净新标准！