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      2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将于2023年8月9日——8月11日在北京举行

      发布时间:2023-08-09发布人:

      2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将于2023年8月9日——8月11日在北京铁道大厦隆重开幕,我司展位号为13号,欢迎大家前往展位交流。

      此次论坛以“创新驱动高质量发展”为主题,邀请行业权威专家和龙头企业家代表,聚焦先进技术创新与产业发展应用,重点解锁设备(耗材)-衬底-外延-器件-模块-终端应用全产业链广泛关注的热点内容,深度探讨在当前大环境下产业存在的重大机遇与挑战,共商产业链间协同耦合发展与开放紧密合作,共建共赢共享,以产业创新推动各环节有机衔接,构建我国宽禁带半导体以企业为主体,产学研用协同的全产业链完整生态。

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      (平面图)

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      第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛将于2023年8月24日-25日在江苏 · 无锡举行
      华林嘉业将参加无锡第十一届(2023 年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)
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