美国芯片法案正式签订，倡议建立Chiplet平台美国总统拜登正式签署了一项总支出为2800亿美元的法案——CHIPS and Science Act。在这个法案中，涉及半导体的部分备受关注，这就是大家平时说的“芯片法案”——向半导体产...
江苏博敏高阶HDI（SLP, IC载板）项目在盐城投产“博敏电子”消息，8日，江苏博敏高阶HDI（SLP, IC载板）项目投产仪式在江苏省盐城市大丰区举办。据介绍，项目在原第一工厂建成投产的基础上，扩大经营，建设第二工厂...
Gartner：2022年全球半导体收入增长预计将放缓至7%财联社8月8日电，根据Gartner的最新预测，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，相比上一季度预测的13.6%有所下降，并且远低于2021年的26.3%。Gartner研究业务副...
我团队首次实现独立量子存储器间的远距离纠缠科技日报合肥8月7日电 （记者吴长锋）记者7日从中国科学技术大学获悉，该校潘建伟及其同事包小辉、张强等，将长寿命冷原子量子存储技术与量子频率转换技术相结合，采...
河北省第三代半导体产业创新联合体正式成立8月5日，河北省第三代半导体产业创新联合体成立大会在保定举行。15家创新联合体成员单位代表，省科技厅、省发改委、省工信厅、省财政厅、省税务局、省市场监管局、省地...
捷捷微电推出60A/1600V小型化、高压、大电流双向可控硅作为国内可控硅领域的优势厂商，捷捷微电一直致力于为客户研发出性能更优，性价比更高的产品。目前市场上搭载TO-3P及TO-247封装，主流的双向可控硅产品，在...
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