8英寸碳化硅时代钟声渐近，国内第三代半导体领域再添喜讯近日，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，这标志着晶盛机电第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代。SiC...
关于“第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会 （CSEAC)延期通知 根据当前疫情防控形势要求，经研究，原定于2022年8月20日至22日在无锡太湖国际博览...
2纳米？中芯国际正式宣布，外媒：这相当于承认了相信有的朋友注意到了，近日中芯国际一起两年前在美国的诉讼结束了，结果是中芯国际大获全胜，法院要求原告不得再以同一理由提起诉讼。毫无疑问，这对中芯国际来说...
计划投资3亿元，大族精工半导体设备制造常州基地项目落地 7月26日上午，副市长桓恒率经贸代表团来到位于深圳的大族激光科技产业集团股份有限公司，与公司高层进行深入交流，并共同见证新项目大族精...
日本半导体已落后中国:最新仅40nm芯研所8月15日消息，在半导体技术上，日本在上世纪80年曾是全球第一，如今日本半导体行业已经下滑，虽然在闪存芯片、制造设备等领域还有竞争力，但最先进的逻辑工艺仅40nm左右，...
中国如何跨越美国的芯片制造禁令？中国大陆的半导体产业在专利方面落后于美国，在制造方面落后于韩国和中国台湾，但它希望通过采用革命性的新芯片设计技术来超越竞争对手。5G智能手机和一些工作站中使用的先进芯...
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