中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在无锡圆满闭幕8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台...
提升高、精、尖产业聚集度，上海集成电路设计产业园将再添新“翼”8月26日，由张江高科开发建设的周浦镇03单元41-01项目首幅地下连续墙钢筋笼起吊，这意味着项目基坑围护施工进入关键阶段。项目建成后，上海集成电...
国博电子承担的“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化”项目通过验收近日，国博电子承担的江苏省科技成果转化专项资金项目——“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化”，顺利通过验收。南京市、江宁区科技局领导...
京隆科技集成电路高阶芯片先进测试项目开工“独墅湖科创区发布”消息，26日，京隆科技（苏州）有限公司投资的集成电路高阶芯片先进测试项目正式开工。据介绍，项目占地面积约70亩，总投资约40亿元，将导入CMOS影像...
日本材料厂商JSR在中国设立半导体材料专门营业网点日经中文网8月26日消息，日本材料厂商JSR于25日发布消息称，将在中国设立当地法人，作为制造半导体使用的光刻胶（感光材料）等半导体材料的专门营业网点。据悉，...
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