利扬芯片：目前订单较为饱和且公司产品暂无主动涨价 集微网消息，近日，利扬芯片在与投资者互动时表示，近期订单较为饱和且暂时没有主动涨价的情况，但近期产业链产能...
氮化镓外延用硅衬底问题研究来源：电子工艺技术 第39卷第1期 摘要：随着硅基氮化镓外延技术的不断突破，其专用的硅衬底材料的国产化问题日益凸显。分析了国产片外延后...
闻泰科技收购NWF迎来对手？一神秘财团欲当“接盘侠” 来源：财联社 ...
为5G智能手机打造 西部数据发布第二代UFS 3.1移动存储新品 来源：全球半导体观察 原作者：Echo&...
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科普｜碳化硅芯片怎么制造？文章来源：电气小青年 先进半导体研究院 芯片是如何制造的？ 网络热议的碳化硅芯片与传统硅基芯片有什么区别？ &n...
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