投资10.8亿元，半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目落地重庆梁平来源：爱集微 集微网消息，8月23日，2021智博会重大项目招商签约活动举行。重庆梁平高新区与漫极自动...
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工信部：将碳化硅复合材料等纳入“十四五”相关发展规划 &nb...
台积电携手力晶打造3D整合芯片 已开始量产出货 来源：台湾经济日报 &nb...
消息称三星或放弃对恩智浦半导体公司的收购来源：新浪科技 据报道，消息人士称，三星正在重新考虑收购位于埃因霍温的恩智浦半导体的计划。据称，该...
英特尔与美国国防部签署协议：助力美国芯片制造生态系统来源：新浪科技 据报道，英特尔与美国国防部签署协议，为美国国内的商业芯片生产生态系统提供支持...
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