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露笑科技:H1营收同比增长62.07% 预计9月碳化硅衬底片小批量生产来源:全球半导体观察 &nb...
芯云半导体高端集成电路测试基地奠基 将于明年5月投产运营来源:全球半导体观察 &n...
低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目 来源:全球半导体观察整理 &n...
亿通科技联合青岛易来 共同研发定制专用芯片 来源:全球半导体观...
台媒:台湾芯片厂商将签署“保价保量”长期协议以确保利润来源:界面新闻 台湾《经济日报》8月30日消息,晶圆代工成熟制程供应吃紧,业界传出,继台积电日...
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