集成电路高速发展，中国新兴EDA如何乘风破浪？来源：集微网 10月12日，合见工软在上海浦东举行验证仿真器新品发布暨研讨...
日经：台积电70亿美元熊本厂将制造20nm范围的芯片来源：爱集微 集微网消息，台积电赴日设厂再传出新进展，有消息称台积电计划在熊本县投资70亿美元的工厂将制造20nm范围的芯...
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总投资11.5亿元 正微半导体芯片产业化项目动工来源：全球半导体观察 据惠州日报报道，10月8日，惠州市惠城区在东江湾产业园举办2021年产业项目集中动工竣工投产活动。活动中...
华为半导体投资版图再扩大，深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟 来源：全球半导体观察 原作者：Niki ...
总投资40亿元，中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江 来源：丽水经开区 &...
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