第三代半导体产业发展高峰论坛将于12月9日举办来源：智东西 第三代半导体材料的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍，在高温、高压、高功率和高频领域将替...
台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目签约成都邛崃来源：全球半导体观察 据邛崃融媒消息，10月12日，邛崃市重大项目集中签约暨重大工业项目集中投运仪式在邛崃羊安新城天府新区...
集成电路高速发展，中国新兴EDA如何乘风破浪？来源：集微网 10月12日，合见工软在上海浦东举行验证仿真器新品发布暨研讨...
日经：台积电70亿美元熊本厂将制造20nm范围的芯片来源：爱集微 集微网消息，台积电赴日设厂再传出新进展，有消息称台积电计划在熊本县投资70亿美元的工厂将制造20nm范围的芯...
又有两家企业获融资，第三代半导体持续升温！ 来源：拓墣产业研究院 &n...
总投资11.5亿元 正微半导体芯片产业化项目动工来源：全球半导体观察 据惠州日报报道，10月8日，惠州市惠城区在东江湾产业园举办2021年产业项目集中动工竣工投产活动。活动中...
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