氮化镓未来十年的工作重点对于任何半导体来说，封装对于电气隔离、产品稳健性和热管理都很重要。尤其是对于功率半导体来说，这是至关重要的。随着向碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等宽带隙 (WBG) 材料的转变，这些...
壁仞科技点亮国内算力最大通用GPU芯片3月31日晚间，壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功，在核心性能设计标准上，BR100系列是国内算力最大的通用GPU芯片，直接对标国际厂商近日发布的最新旗舰产品。业...
芯片全要素检测分析实验室落户杭州高新区 近日，浙江省首家芯片全要素检测分析实验室（季丰实验室）落户杭州高新区（滨江），继杭州集成电路公共测试服务中心等平台后，杭州芯片测试领域再添新成员！据了解...
SEMICON/FPD China 2022展位调整，北京华林嘉业科技有限公司新展位 “展位号82E105” 欢迎莅临！为了配合疫情防控的需要，SEMICON/FPD China 2022已调至6月15日到6月17日在国家会展中心（上海虹桥）举办。位...
SiC产品和Si产品的两点比较 SiC肖特基势垒二极管的特征，及与Si二极管的比较 我们从SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）的结构开始介绍。如下图所示，为了形成肖特基势垒，将半导体SiC与金属相...
Yole：碳化硅市场将大爆发据yole介绍，受汽车应用的强劲推动，尤其是在 EV 主逆变器方面的需求，sic市场高速增长。据报告，继特斯拉采用 SiC 后，2020 年和 2021 年又有多款新发布的 EV 和公告。此外，特斯拉创纪...
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