总投资7亿元，锦州神工半导体扩建项目开工消息显示，锦州神工半导体股份有限公司新建半导体级硅制品生产建设项目位于太和区汤河子经济开发区中信快速干道北侧，占地约60亩，总建筑面积51420.33平方米，主体建筑共...
AMD今年拟将向台积电、格芯等供应商支付65亿美元业内消息人士称，AMD与台积电签约生产旗舰处理器后，在笔记本电脑、台式机和服务器处理器市场份额不断增加。因此，AMD、英特尔和英伟达均不得不调整战略及产品路线...
联电大举购置新机台扩产 加速布局8寸晶圆第三代半导体制造台湾经济日报消息，联电布局第三代半导体正在加速，抢进难度更高、经济效益更好的8寸晶圆第三代半导体制造领域，近期大举购置新机台扩产，预计下半年进驻...
浙大杭州科创中心首次采用新技术路线成功制备2英寸氧化镓晶圆近日，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）给出了新方案。在首席科学家杨德仁院士的带领下，科创中心先进半导体研究院发明了全新的熔体法技术路...
丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶“丽水经济技术开发区“官微消息，5月8日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶。作为日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目...
受半导体芯片短缺影响，全球第四大汽车制造商 Stellantis 一季度交付量同比下降 12% 5 月 6 日消息，昨日，全球第四大汽车制造商 Stellantis 集团披露了 2022 年第一季度财务数据。2022 年第一季度，Stellanti...
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