景嘉微：公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作证券时报e公司讯，景嘉微5月18日晚间披露研发进展情况，公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作，尚未完成测试工作，且尚未形成...
湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构近日，湖南大学电气与信息工程学院刘杰教授课题组自主研制出了“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构，用于加速分子动力学高性能科学计算。相较主流Intel CPU、NVIDIA...
新希望集团在北京成立新科技公司 涉集成电路芯片设计等据天眼查信息，近日，北京数智芯康科技有限公司（以下简称“数智芯康”）成立，法定代表人李佳，注册资本1亿元人民币。该公司经营范围包括集成电路芯片设计及...
芯恒基电子信息产业园项目在山东枣庄峄城区动工近日，芯恒基电子信息产业园项目在山东枣庄峄城区动工。芯恒基电子信息产业园项目计划总投资1.1亿美元，列入了2022年山东省重大项目，主要建设固态硬盘SSD、超薄U盘...
存储市场步入波动周期，下半年将增速放缓近日，市场研究机构Gartner针对全球半导体发展现状及趋势进行了分析。Gartner研究副总裁盛陵海表示，预计2022年全球半导体收入增长为13.6%，相比较于2021年的26.3%将会有...
富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂 月产4万片晶圆据报道，富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂，以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。新浪科技讯 北京时间5月17日晚间消息，据报道，富士康计划在...
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