三星少主频频出招为了追击台积电，韩国三星（Samsung）集团少主李在镕（Lee Jae-yong）频频出招，除了与英特尔（Intel）执行长基辛格（Pat Gelsinger）会面，商讨在记忆体芯片、系统芯片、晶圆代工、行动装置等展...
沈阳芯源KrF涂胶显影机台入驻士兰集科暨双方达成战略合作关系沈阳芯源12寸KrF涂胶显影设备顺利入驻厦门士兰集科。作为士兰集科引入的首台国产高产能KrF涂胶显影机台，沈阳芯源产品获得了客户的高度重视和充分认可...
携手Rabyte Electronics，炬芯科技积极布局海外市场！近日，Rabyte Electronics （以下简称 “Rabyte”）和炬芯科技股份有限公司（以下简称“炬芯科技”）达成战略合作，进一步拓展印度和东南亚市场。Rabyte 作为一家...
三大晶圆厂决战2纳米尽管总体经济利空不断，但面对智慧型手机等消费性电子产品需求萎缩，全球晶圆代工龙头台积电今年5月营收，依旧缴出亮丽的成绩单，以新台币1,857亿500万元再创历史新高。根据台积电董事长刘德...
安防芯片公司乱象：产品被主流设备商拒用，退场或已进入倒计时据消息，海思安防业务收缩导致安防芯片市场从2020年下半年开始出现空窗期，至今部分产品仍处于短缺状态。一众芯片厂商看到了机会后，已布局企业借机...
富士胶片拟投资900亿日元 持续加码半导体材料6月10日，据报道，日本富士胶片控股计划增产半导体材料，强化中国台湾地区和美国工厂的生产设备，以提升半导体基板研磨剂等的产能，预定到2023年度（至2024年3月）的...
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