寒武纪：拟定增募资不超26.5亿元 用于先进工艺平台芯片项目等寒武纪公布2022年度向特定对象发行A股股票预案，此次向特定对象发行股票募集资金总额不超过26.5亿元(含本数)，扣除发行费用后的净额拟投资于先进工艺...
绍兴滨海新区集成电路产业再添三大创新平台滨海新区举行集成电路产业创新平台揭（授）牌仪式。中国科学院院士郝跃，市委常委、组织部长王琴英出席活动并讲话，新区领导钱林江、严钢、祝国金等参加。活动现场，绍...
铭镓半导体完成近亿元A轮融资，用于氧化镓项目扩产和研发北京铭镓半导体有限公司宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资将主要用于氧化镓项目的扩产和研发。铭镓半导体成立于2020年，是国内率先专业从事超宽禁带半导体...
总投资50亿元 康源电子高端IC载板项目落户南通高新区东莞康源电子有限公司是中国航天国际控股有限公司的全资子公司，专注于IC载板等高端电子元件的研发、制造和销售，其产品广泛应用于通讯、汽车、消费、工业、医...
聚焦“工控+车规”级芯片制造，粤芯半导体完成45亿元战略融资广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）正式完成45亿元最新一轮融资，本轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团...
美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手机在内的消费市场终端需求疲软，已显著拖累了全球内存行业的需求。因此该公司决定在2023财年减少其晶圆厂设备资本支出...
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