中科院微电子所在动态随机存储器领域取得重要进展DRAM是存储器领域最重要的分支之一。随着尺寸微缩，传统1T1C结构的DRAM的存储电容限制问题以及相邻存储单元之间的耦合问题愈发显著，导致DRAM进一步微缩面临挑战...
小米投资芯片设计公司爱科微半导体企查查APP显示，6月29日，爱科微半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等多名股东。企查查信息显示，该公司成立于2018年，法...
美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手机在内的消费市场终端需求疲软，已显著拖累了全球内存行业的需求。因此该公司决定在2023财年减少其晶圆厂设备资本支出...
Wolfspeed：预计8英寸SiC新厂2024年达产近日，德媒Elektroniknet发布了一篇Wolfspeed联合创始人John Palmour的文章。当回答“对于当前制造商在8英寸SiC晶圆的布局有什么经验？目前有多少家生产8英寸SiC的设备制造...
联和存储（江阴）、昕感科技6英寸碳化硅及硅功率器件芯片项目签约江阴近日，江阴市霞客基金正式启动暨集成电路产业项目集中签约仪式在北京举行。无锡市委常委、江阴市委书记许峰出席活动并致辞。霞客资本创始合伙...
南开大学泛终端芯片交叉科学中心成立南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌。该中心紧扣我国数字化转型的时代大趋势，面向国家重大需求和经济主战场，立足于南开大学电子信息与光学工程学院及其它学院的学科优势和...
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