富士电机将于2024年将新一代功率半导体产能将增至10倍日经新闻7月26日报道，富士电机将于2024年度把新一代功率半导体的产能提高到2020年度的约10倍。由于使用碳化硅（SiC）材料，新一代功率半导体的节能性很高，...
Nexperia（安世半导体）发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布推出 PMCB60XN 和 PMCB60XNE 30V N 沟道小信号 Trench MOSFET，该产品采用...
广东佛山鸿浩半导体装备基地项目正式动工7月26日，鸿浩半导体装备基地项目在佛山市正式动工。项目占地3.4万平方米，总投资20亿元，拟建设半导体设备、半导体精密加工厂房、研发及实验室。项目投产后第四年始，预...
比亚迪于绍兴投资成立半导体新公司绍兴比亚迪半导体有限公司成立，注册资本5000万元人民币，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售等。企查查股权穿透...
西安龙腾8英寸功率半导体项目即将试投产近日，在龙腾8英寸功率半导体制造项目工地，施工人员正在进行收尾工作，通电后即可试投产。据介绍，龙腾8英寸功率半导体制造项目属于西安龙威半导体有限公司，该企业解决了...
消息称三星电子拟扩大半导体封装产能三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。该报道指出，三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也有...
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